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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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 楼主| 发表于 2019-9-18 15:33:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
直观做法一:
图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。


下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。

软件自身(孔无铜定义)做法二:


如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:


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