日本大地震后经过2个月时间，对电子生产链的影响已浮上台面，其中微控制器（MCU）供需严重失衡情况，已经开始对汽车电子、家电、消费性电子产品等市场造成冲击。
微芯片技术（Microchip）执行长Steve Sanghi就指出，第3季MCU供不应求情况会更严重。
由于市占率高达29％的全球最大MCU厂瑞萨电子（Renesas）要等到10月之后才能回复全部产能，许多家电及消费性电子厂已转向其它业者采购，所以不仅台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂，及日月光（2311）、超丰（2441）、菱生（2369）、矽格（6257）等封测厂，均获客户追加订单，国内MCU供应商如松翰（5471）、盛群（6202）、义隆电（2458）等本季及下季接单已见转强。
日本大地震导致瑞萨电子那珂厂停工，预计6月起陆续复工，虽然瑞萨也已委由台积电及全球晶圆（GlobalFoundries）代工，但据瑞萨预估，那珂厂新产能要等到8月底才会陆续开出，包含委外代工部份，要到10月底才能回复到地震前供货水平。
由于瑞萨那珂厂是其MCU最主要生产重镇，瑞萨在全球MCU市场占有率又高达29％，所以，瑞萨那珂厂停工这段期间，MCU生产链正快速消化通路端库存。而随著库存在本月底即将见底，但那珂厂产能又来不及开出，MCU缺货问题已浮上台面，包括日本汽车厂、韩国及大陆家电厂等，都因缺MCU而无法全产能生产。
业者指出，由于MCU是客制化产品，很难转换向其它MCU供应商下单，但因瑞萨产能回复时间拉太长，除了认证期高达一年以上的汽车厂无法转换新供应商，认证期只需3-6个月的家电厂或消费性电子厂，已经开始更改设计并对新供应商下单。
包括飞思卡尔、Microchip、爱特梅尔（Atmel）、德仪、英飞凌、意法等国际级MCU供应商，均表示开始看到转单效应，且为提高产能抢占市占率，已陆续扩大对晶圆代工厂及封测厂下单。
至于国内MCU供应商也同样看到转单效应正在发酵，以家电及消费性电子为主的松翰、盛群、义隆电等，对第2季展望十分乐观。由于韩国及大陆家电厂对台湾MCU厂产品线认证将于6月至7月间完成，业者乐观期待第3季转单效应将更明显，营收将连2季度出现3成至5成的强劲成长。 |
|
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡